迅得电子亮相NEPCON JAPAN电子展

1月16日，第48届NEPCON JAPAN电子研究与生产技术展览在日本东京有明国际展览中心举行，迅得电子受邀参展。此次迅得电子参展代表团由迅得电子总经理沈溢率领，展位号E10-28，展品涵盖医疗、通讯、工控、汽车、物联网等领域的各类PCB裸板和PCBA组装产品。

展览会期间，迅得电子将为参展者展示全面、先进的PCB裸板产品，包括软板、软硬结合板、HDI（高密度互连）板、铝基板、厚铜板、多层板等，以及高难度电路板组装产品，产品将充分展示迅得电子先进、高要求的SMT贴片技术，精确贴装微小型元器件的能力等。届时，参展者还有机会了解迅得电子应用的生产组装设备、全BOM料件采购能力等方面信息。

迅得电子总经理沈溢表示，亚太地区始终是全球电子生产最活跃的地区，而中国在成本、交期方面的优势比亚太其它任何地方都要多得多，除这些共有优势外，迅得电子还一直坚持自主创新，努力提升电子生产的工艺能力，这次展会就是我们展示创新成果的重要舞台，相信我们的努力会赢得业界的肯定和认可。

杭州迅得电子立足杭州、服务全球，有着十余年的电子生产制造经验。目前，迅得电子已经设立了中、英、日、德四大网站平台，分别以“迅得电子”和“PCBCART”品牌运营。凭借多年的质量坚守和服务初心，迅得电子赢得了高达99%的客户满意度，获得ISO9001国际质量体系认证，美国UL认证和欧盟ROHS认证。