SMT课堂 | SMT加工厂的加工方式介绍以及焊接相关问题说明

SMT加工厂这个词大家应该会感到陌生，但是它指的就是电子组件的制造加工厂。我们日常生活中所使用的家用电器中都有SMT加工厂制造的电子组件。今天小迅就来给大家科普一下SMT加工厂的加工制作方法以及焊接问题的相关知识。以下关于“SMT加工厂的加工方式介绍以及焊接相关问题说明”的介绍。

SMT加工厂的加工方法

1. 模板

首先根据客户设计的PCBA加工模板。模板一般分为化学腐蚀（也称蚀刻）铜模板或不锈钢模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.65mm）；第二种是激光切割不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm）。

2. 漏印

其作用是用刮刀将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做前期准备。所用设备为丝印机（自动、半自动丝网印刷机）或手动丝印机，刮刀（不锈钢或橡胶），位于SMT加工生产线的前端。

3. 贴装

其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB电路板的固定位置上。所用设备为贴片机（自动、半自动或手动），真空吸笔或专用镊子，位于SMT加工生产线中丝印机的后面。

4. 回流焊接

其作用是将焊锡膏熔化，使SMT表面贴装元器件与PCB牢固焊接在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照国际标准曲线精密控制。所用设备为回流焊机（全自动红外/热风回流焊机），位于SMT加工生产线中贴片机的后面。

5. 清洗

其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用设备为超声波清洗机和专用清洗液清洗，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

6. 检测

其作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊接质量的检测。电子检测所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测仪（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，配置在生产线合适的地方。

7. 返修

其作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。同时也可采用回流焊机进行设置后可无损伤返修。配置在生产线中任意位置。

SMT加工厂关于焊接方法的问题

SMT加工厂是专业的贴片加工厂，对于一些焊接方法我们需要多方面的结合，也需要对不同的技术进行汇总，因此对于焊接方法在这里给我们了解一些关于焊接方法的一些问题：

第一、贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。

第二、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

第三、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

第四、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。

第五、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。SMT加工厂对我们讲解这些，就能很快的掌握一些焊接方法。