SMT课堂 | SMT加工厂零部件相关知识以及片式原件安装流程介绍

大家听说过SMT加工厂吗？虽然名字上听起来难以理解，但其实就是电子元件制造加工厂。今天小迅就来和大家聊聊关于SMT加工厂的话题。那么，大家知道SMT加工厂中的片式元器件应该如何安装吗？电子零部件的概念又有哪些呢？快快跟随我们一起看看吧。以下关于“SMT加工厂零部件相关知识以及片式原件安装流程介绍”的介绍。

SMT加工厂关于其零部件的概念

第一、电感器

线圈以磁场方式储存能量的能力称为电感，此线圈就称为电感器（Inductor）。电感器的主要功能是防止电磁波的干扰、过滤电流中的噪声，使用范围极为广泛。不过，国内生产芯片电感技术及规模仍然不足，并无专业生产电感的厂商。

第二、电阻器

电阻器的功能就是在于用来调节电路中的电压和电流，依材料及产品包装方式可以分为三类。

第三、电容器

当两种导电物质间以介质隔离，用来储存可能产生的静电的元器件，就是电容器。电容器的种类繁多，依使用的材料可分为30多种，而国内厂商以生产铝质电解电容、陶瓷电容及塑料薄膜电容为主。基本上，陶瓷电容又可分为两类，一种是单层型陶瓷电容，另一种就是积层型陶瓷电容（MLCC）。MLCC因为体积小、相对电容量大、高频使用时损失率低及稳定性高等的特性，因应电子产品轻薄短小的未来，MLCC前景相当看好，主要应用在主机板、笔记本型计算机、移动电话、扫描仪、光驱及调制解调器等。

SMT加工厂片式元器件的安装步骤

一、片式元器件单面贴装工艺

片式元器件单面贴装工艺流程如下：

流程说明：

步骤1：来料检验

检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。

步骤2：印刷焊膏

通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT钢网将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。

步骤3：检查印刷效果

检查所印线路板焊膏是否有漏印，粘连、焊膏量是否合适等。

步骤4：贴片

由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。

步骤5：检查贴片效果

检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并进行适当修复，窄间距元件需用显微镜实体检查。

步骤6：检查回流焊工艺设置

检查回流焊的工作条件，如电源电压、温度曲线设置等。

步骤7：回流焊接

通过SMT回流焊设备进行回流焊接。

步骤8：检查焊接效果并进行全面检测

检查有无焊接缺陷，并修复。

二、片式元器件双面贴装工艺

片式元器件双面贴装工艺流程如下：

流程注意事项：

1、A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面，元器件多而大的为B面；

2、如果两面都有大封装元器件的话，需要使用不同熔点的焊膏。即：A面用高温焊膏，B面用低温焊膏；

3、如果没有不同温度的焊膏，就需要增加一个步骤，即在步骤7完成后，需要将A面大封装元器件用贴片红胶粘住，再进行B面的操作；

4、其它步骤操作同工艺一。

三、混装板贴装工艺

混装板贴装工艺流程如下：

流程说明：

步骤1：来料检验

检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。

步骤2：滴涂焊膏

用SMT焊膏分配器、空气压缩机将SMT针筒装焊膏中的焊膏滴涂到PCB焊盘上。

步骤3：检查滴涂效果

检查所滴涂的焊膏量是否合适，是否有漏涂或粘连。

步骤4：贴装元件

由真空吸笔或镊子等配合完成。

步骤5：检查贴片效果

检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复。

步骤6：回流焊接

通过HT系列台式小型SMT回流焊设备进行回流焊接。

步骤7：检查焊接效果

检查有无焊接缺陷，并修复。

步骤8：焊插接件

由电烙铁、焊锡丝和助焊剂配合完成。

四、 SMT加工双面混装批量生产贴装工艺

SMT加工双面混装批量生产贴装工艺流程如下：

以上关于“SMT加工厂关于其零部件的概念”和“SMT加工厂片式元器件的安装步骤”的介绍，希望能让您了解“SMT加工厂零部件相关知识以及片式原件安装流程介绍”带来帮助。