SMT课堂 | SMT加工的日常故障及加工技术涉及范围

随着我国技术的迅猛发展，生活水平的提高，SMT加工除了主要是综合系统工程技术外，更是一项复杂的工序，给操作人员带来太多便利，那么大家了解SMT加工的常见问题有哪些吗？快随着小迅一起来看下关于“SMT加工的日常故障及加工技术涉及范围”的介绍吧。

SMT加工焊膏打印时经常会出现哪些问题

在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些缺陷，影响最终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障，以下为大家介绍SMT加工焊膏打印常见缺点避免或解决方法：

一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。

产生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。

避免或解决办法：SMT贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。

二、焊膏太薄。

产生原因：模板太薄；刮刀压力太大；焊膏流动性差。

避免或解决办法：挑选适宜厚度的钢网；挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏；适当减轻刮刀压力。

三、打印后，焊盘上焊膏厚度不一。

产生原因：焊膏拌和不均匀，使得粒度不共同；模板与印制板不平行。

避免或解决办法：在打印前充分拌和焊膏；调整模板与印制板的相对方位。

四、厚度不相同，边际和外表有毛刺。

产生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。

避免或解决办法：挑选黏度略高的焊膏；打印前查看模板开孔的蚀刻质量。

五、陷落，指的是打印后，焊膏往焊盘两头陷落。

产生原因：刮刀压力太大；印制板定位不牢；焊膏黏度或金属含量太低。

避免或解决办法：调整压力；从头固定印制板；挑选适宜黏度的焊膏。

SMT加工技术涉及的范围包括哪些

SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。

回流焊：定义为通过熔化先分配到PCB上的焊膏，实现表面贴装元器件和PCB焊盘的连接。

波峰焊：将熔化的焊料经专业设备喷流而成设计需要的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器件与PCB焊盘之间的连接。

SMT表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种专业和学科。

表面贴装技术的关键取决于三方面因素，一是使用的设备，也就是SMT的硬件设施；二是装联工艺，SMT的软件技术；三是电子元器件，它既是SMT的基础，更是SMT行业发展的动力所在。