SMT课堂 | SMT贴片加工常见印刷缺陷及解决办法

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在PCB上进行加工的系列工艺流程的简称。往具体来说，SMT贴片加工就是把元器件过贴片机设备贴住印着胶或随着锡膏的PCB上，随后过电焊焊接炉。

以下是迅得电子根据长达十余年的PCB定制和组装经验总结出来的几种常见SMT贴片加工印刷缺陷及解决办法。

一、拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山坡, 拉尖容易导致刮板空隙或焊膏粘度变大。可以通过适度调小刮板空隙或挑选适合粘度的焊膏来避免或降低拉尖出现的概率。

二、厚度不一致印刷后，焊盘上焊膏厚度不一致 , 造成这种现象的原因可能是模板与印制电路板不平行面，也有可能是焊膏拌和不匀称导致粒度分布不一致。可以通过调节模板与印制电路板的相对性部位，同时在印刷前充分拌和焊膏有效避免这种现象的发出。

三、凹陷印刷后 , 焊膏往焊盘两侧凹陷。造成原因有三种：刮板压力过大、印制电路板精准定位不稳固、焊膏粘度或金属材料含水量太低。相对应的，也有三种避免或解决办法：调节工作压力、再次固定不动印制电路板、挑选适合粘度的焊膏。

四、边沿和表面有毛边。如果焊膏粘度低 , 模板开孔孔壁不光滑，很容易出现电路板边沿和表面毛边情况。SMT加工人员可以通过挑选粘度略高的焊膏，同时在印刷前查验模板打孔的蚀刻工艺品质来规避这种情况的发生。

以上是迅得电子提供的行业小知识，希望对您有所帮助！