SMT课堂 | 如何在贴片加工中进行拆卸和焊接?

怎么在贴片加工中进行拆卸和焊接?

对于销钉密度高的零件，焊接工艺相似，先焊一只脚，然后用锡丝焊其余脚。脚的数量是大而密的，指甲和脚垫的排列是关键。通常，墙角的垫子涂上一点锡，用镊子或手将部件与垫子对齐。对齐销的边缘。这些元件在印刷电路板上轻轻压下，焊盘上相应的插脚用烙铁焊接。

红胶是一种以高分子材料为主要成分的化合物。贴片加工填料、固化剂、其他添加剂等。红胶具有粘度流动性、温度特性、润湿特性等。根据红胶加工的特点，生产中使用红胶的目的是使零件牢固地粘在印刷电路板表面，防止其脱落。

对于针数大、间距大的芯片元件，也采用了类似的方法。先在焊盘上镀锡，然后用镊子将一只脚焊接在夹紧元件的左侧，再将另一只脚焊接在锡丝上。通常最好用热风枪拆下这些部件。一方面，手持式热风枪熔化焊料，另一方面，焊料熔化时，用镊子等夹具将元器件取出。

对于针数较少的贴片元件，如电阻、电容、双极和三极管，先在印刷电路板上的焊盘上镀锡，然后用镊子将元件夹在左手的安装位置并固定在印刷电路板上，再用右手将焊盘上的针焊接到售出的焊盘上。熨斗。左手的镊子可以松开，其余的脚可以用锡丝焊接。这种元件也很容易拆卸，只要同时用烙铁加热元件两端，熔化锡，然后轻轻提起即可拆卸。

红胶加工是一种纯消耗性材料，不是必要的加工产品。现在随着表面贴装设计和工艺的不断改进，通孔回流焊和双面回流焊已经实现，用于加工胶粘剂的贴装技术也越来越少。

通过以上的说明，相信大家都能理解如何在贴片加工中进行拆卸和焊接。希望能对你们有所帮助。