SMT课堂 | 贴片电感的选择及贴片性能测试

在贴片加工中，贴片电感主要负责扼流、去耦、滤波和调谐。贴片电感有两种：绕组式和叠片式。如何选择合适的贴片电感?如何测试表面贴装元件的性能和外观质量?

芯片电感的选择：

一、晶片感应器的净宽度应小于感应器的净宽度，以避免焊料过多而造成过大的拉应力而在冷却过程中改变感应器的值。
二、市场上现有的片式电感精度大多为±10%。如果精度高于±5%，您需要提前订购。
三、许多贴片电感可以采用回流焊和波峰焊焊接，但有些贴片电感不能采用波峰焊焊接。
四、在维护过程中，芯片电感不能仅通过电感进行交换。我们还需要知道芯片电感的工作频带，以确保任务功能。
五、片式电感的形状和尺寸基本相似，形状上没有明显的标志。用手焊接或粘贴时，不要弄错位置或取错部位。
六、目前，稀有的片式电感有三种：1。微波高频感应器。适用于1GHz以上频段。2。高频片式电感。适用于谐振电路和频率选择电路。三。通用电感。它适用于几十兆赫的电路。
七、对于不同的产品，线圈直径是不同的。对于相反的电感，直流电阻将不同。在高频电路中，直流电阻对Q值有很大的影响，在设计时应予以注意。
八、这也是芯片感应器的一个目标，允许大电流。当电路需要承受大电流时，需要考虑电容的目标。
九、在DC/DC变换器中使用功率电感时，其电感会间接影响电路的任务形状。理论上，可以采用增大或减小线圈的方法来改变电感，以达到良好的效果。
十、对于工作在150-900mhz频段的通信设备，通常使用线绕电感。1GHz以上的频率电路应采用微波高频电感。

以上是贴片加工时，选择贴片电感时的十大考虑因素。更好地选择贴片电感可以更好地保证贴片加工质量。

SMT外观检查：

元件针(电极端子)的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素，元件针表面的氧化是引起可焊性问题的主要原因。由于易发生氧化，为保证焊接的可靠性，一方面应采取措施防止构件在焊接前长时间暴露在空气中，避免长期存放在井内;另一方面，在焊接前应注意焊接性试验，以便及时发现和处理问题。焊接性试验最原始的方法是目测评定，基本的试验程序是：将产品浸入焊剂中，取出多余焊剂，再浸入熔融焊料罐中。当浸入时间约为实际生产焊接时间的两倍时，取出进行目测评定。这类试验通常由浸没试验机进行，可以精确控制试样的浸没深度、速度和停留时间。

SMT组件检测：

表面组装技术是将元器件安装在PCB的表面。因此，对元件销的共面性有比较严格的要求。一般必须在0.1mm的公差范围内。此公差区域由两个平面组成，一个是PCB的焊接区域平面，另一个是元件引脚平面。如果元器件所有引脚的三个最低点的平面与PCB焊接区平面平行，且各引脚与平面的距离误差不超过公差范围，则安装焊接能可靠进行，否则可能存在引脚错焊、缺焊等焊接缺陷。

元件引脚共面性的检测方法有很多种。最简单的方法是将元件放置在光学平面上，用显微镜测量非共面销与光学平面之间的距离。

目前，高精度安装系统一般都有自己的机械视觉系统，可以在安装前自动检测出各部件的共面性，排除不符合要求的部件。