SMT课堂 | 表面贴装工艺中焊剂的分析

在贴片加工和焊接过程中可以净化焊接金属和焊接表面。在贴片机芯片中，辅助元件和贴片材料称为焊剂，是贴片机加工中不可忽视的环节。

1、 贴片加工焊剂的主要成分：
焊剂贴片行业一般是指松香类和非松香类合成树脂、活化剂、成膜剂等溶剂。添加剂主要包括缓蚀剂、表面活化剂、触变剂和消光剂。

松香作为一种天然焊剂，是目前公认的最适合作焊剂的材料。因为松香主要由松香酸组成。松香酸在74℃开始软化，在170-175℃活化。活化反应随温度的升高而增强，在贴片加工中起着非常重要的辅助作用。
活性剂是一种强还原剂。其主要功能是净化焊料和焊件表面。含量为1%-5%。常用的有有机胺和氨化合物、有机酸和盐以及有机卤化物。

目前市场上广泛使用的成膜剂主要按组成分为两类，一类是天然树脂，另一类是合成树脂和一些有机物。成膜剂主要用于保护焊点和基板，使其具有耐腐蚀性和绝缘性。
主要溶剂为乙醇、异丙醇等。其作用是使固体或液体成分溶于溶剂，调节密度、粘度、流动性、热稳定性和保护性。

2、 贴片加工焊剂的作用：
保持焊接材料的表面定形力，提高焊接材料的热稳定性、润湿性和焊接性;

3、 SMT芯片中焊剂的性能特点如下：
一、应具有良好的热稳定性。热稳定性温度一般不低于100℃。
二、焊剂应在焊料熔化前开始发挥应有的作用，在焊接过程中应在适当合理的范围内，起到较好的去除氧化膜、保持焊料表面凝结力、提高焊料热稳定性的作用，但不能相差太大。
三、焊后残留物不应有腐蚀性和易清洁性;有毒有害气体不应分离;电子行业规定的水溶性电阻和绝缘电阻不应吸湿，不应产生模具;化学性能稳定，易于储存。