SMT课堂 | 贴片加工技术的装配模式

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件，是高效、低成本组装生产的基础和贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指根据电路的要求，将适合表面组装的片状结构元件或小型化元件放在印制板表面，再流焊或波峰焊组装成具有一定尺寸的电子元件的组装技术功能。

在传统的tht-PCB中，元件和焊点位于板的两侧，而在SMT-SMT-PCB中，焊点和元件位于板的同一侧。因此，在贴片印刷电路板上，通孔仅用于连接电路板两侧的导线，孔的数量要小得多，孔的直径也要小得多，因此可以大大提高电路板的组装密度。接下来，迅得电子加工厂介绍了贴片加工技术的组装方法。

1、 SMT单面混装

第一种是单面混合装配，即SMC/SMD和通孔插件(17hc)混合在PCB的不同侧面，但焊接面只有一面。这种组装方式采用单面印刷电路板和波峰焊(目前普遍采用双波焊)，具体有两种组装方式。

(1) 先贴上去。第一种组装方法称为第一种粘贴方法，即先将SMC/SMD粘贴在PCB的B侧(焊接侧)，然后将thc插入a侧。

(2) 粘贴后。第二种组装方法称为后装法，即先在PCB的a侧插入THC，然后在B侧插入SMD。

2、 SMT双面混合装配方式

第二种是双面混合动力总成。SMC/SMD和t.hc可以混合分布在印刷电路板的同一侧。同时，SMC/SMD也可以分布在印刷电路板的两侧。双面混合组装采用双面印刷电路板、双面波峰焊或回流焊。SMC/SMD和SMC/SMD在这种组装模式下也有区别。一般情况下，根据SMC/SMD的类型和PCB的尺寸，合理选择SMC/SMD，通常采用SMC/SMD的方法。对于这种程序集，有两种常见的程序集方法。

(1) SMC/SMD和'FHC在同一侧，SMC/SMD和thc在同一侧。印刷电路板。

(2) SMC/SMD和ifhc将SMIC和THC放在PCB的a侧，而SMC和sot放在B侧。

由于SMC/SMD安装在印刷电路板的一侧或两侧，并且将难以组装的引线元件插入到组件中，因此组装密度很高。