SMT工艺 | 电子制造中为何60%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷不良造成的？
在电子应用技术智能化，多媒体化，网络化的发展趋势下，SMT技术应运而生。
随着各学科领域的发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，并成为电子装联技术的主流。
它不仅变革了传统电子电路组装的概念，其高密度化，高速化，标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。
对于推动当代电子信息产业的发展起了重要的作用，成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。目前，它已经浸透到医疗、汽车、通讯、家用电器、照明等多个行业各个领域，应用十分广泛。
SMT表面贴装技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业最核心的内容，它就像高大建筑中的基石，成就企业走向高峰。
其中，锡膏印刷质量对表面贴装的质量影响最大，据业内评测分析，在排除PCB设计和来料质量问题的情况下，60%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷不良造成的，因此，提升锡膏印刷质量尤为重要。
首先, 对于电子制造业员工SMT基础知识普及，要弄清楚電子廠整个PCBA的生产流程并不容易，为此小编特意把DIP插件与SMT贴片生产线上主要的工位整理成一个流程图，希望大家能够一目了然，清晰的记住生产线分为哪几段以及工位的区分。
随着电子产品向短、小、轻、薄化方向发展，0201、01005等片式元件以及SOIC、QFP、BGA 和CSP等细间距器件得到大量的应用，对锡膏印刷工艺及设备提出了更高的要求。
要满足细间距及无铅化的工艺要求，防止回流焊后缺陷的发生，就必须了解印刷的工艺要求、锡膏的基本知识、印刷参数的设定及其内在原理，正确的使用锡膏，做好印刷工艺管控，才能有效的控制和提高锡膏的印刷质量。
业内知名锡膏制造商分析: 随着电子产品向短、小、轻、薄的方向发展，引发封装器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的结构趋势转变。在此市场发展趋势下，比0201器件更小的01005器件和0.35MM间距的芯片得到推广和应用，这意味着SMT组装的难度将大幅提高。焊盘尺寸和间距的微细化将使锡膏的下锡和焊接难度显著增加，现用4号粉锡膏在01005器件和0.35mm细间距的芯片印刷上将难以满足需求，如何提升品质和提高焊点的可靠性对焊锡膏应用性能提出了新的要求，新一代更细粉---5号粉无铅锡膏的选用将成为行业的趋势。
在行业中企业也都广泛认同要获得的好的焊接，质量上长期可靠的产品，首先要重视的就是焊膏的印刷。生产中不但要掌握和运用焊膏印刷技术，并且要求能分析其中产生问题的原因，并将改进措施运用回生产实践中。
锡膏印刷是一种动态工艺，影响锡膏印刷质量的因素有很多，如印刷机性能、锡膏质量、钢网、PCB表面平整度、以及工艺参数和操作人员的操作技能等都有着密切的关系。因此，首先要确保印刷设备有良好的稳定性，还需要建立一套完整的锡膏印刷工艺控制文件，选择高品质和适合产品工艺要求的锡膏和钢网，并通过验证设定使用最合适的印刷参数，使整个印刷工艺过程稳定、可控并进行标准化。如有条件的公司还可通过在线3D-SPI锡膏测厚仪测试反馈系统，实时将测试结果反馈给印刷机进行自动修正，确保连续稳定的印刷质量。
印刷工艺过程不仅仅受钢网设计、印刷速度、印刷压力和清洗模式等因素的影响，而且其它因素如清洗剂、锡膏补充、钢网涂层、清洗频率以及支撑方式等也会产生显著影响。另外，较小的面积比以及很薄的钢网使得印刷对于一些因素变的更为敏感，例如夹边方式，丝印层等。
细间距元件组装面临的最大挑战是如何保证高质量的锡膏印刷，而锡膏印刷又是高密度线路板组装过程中最关键的一道工序，对最终产品的质量有很大的影响，根据相关调查分析，SMT组装不良有超过60%是由于锡膏印刷不良造成的。
印刷工艺过程不仅仅受钢网设计、印刷速度、印刷压力和清洗模式等因素的影响，而且其它因素如清洗剂、锡膏补充、钢网涂层、清洗频率以及支撑方式等也会产生显著影响。另外，较小的面积比以及很薄的钢网使得印刷对于一些因素变的更为敏感，例如夹边方式，丝印层等。
近年来，电子厂开始导入用来控制锡膏印刷机内部环境温湿度的恒温恒湿设备，它以为SMT锡膏印刷机提供运行条件为目的，全面提升了SMT制造过程中的印刷品质。
在锡膏印刷过程中，为什么要使用恒温恒湿机？
1、温度对锡膏的影响。实验证明，温度升高，锡膏的黏度会变低。
2、黏度变低会造成以下不良：
A、黏度降低会造成积压扩散，印刷时锡膏往旁边扩散而桥接；
B、黏度变低会造成坍塌，印出锡膏块因保持力不够，坍塌而桥接，这个现象一般会发生在印刷过程后（泥石流）；
C、黏度变低会造残缺、脱模不良、塞孔、成型差。
由此可见，温度对湿膏黏度的影响很大，直接影响到产品的核心品质，因此在印刷过程中控制好印刷机内部工作温度是非常重要的。