SMT课堂 | SMT贴片加工需要注意的一些问题

SMT贴片加工的发展给整个电子行业带来了一次革新，尤其是在当下环境人们对电子产品追求小型化。过去使用的穿孔插件元件无法缩小，从而导致整个电子产品的大型化。

现阶段的SMT贴片加工给我们带来了一次新的创新，今天杭州迅得电子就跟大家说说贴片加工需要注意的问题，下面一起来看看吧：

1、静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

2、焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

3、通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。

5、焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。