SMT课堂 | SMT贴片厂家分享试产阶段时的注意事项

SMT贴片试产阶段生产注意事项

1.SMT准备：
A、从PMC或采购处得知某机种准备试投；
B、借样机：自己需要对所生产机种相关功能作个简单的了解，最有有个良品成品机全功能测试几次;
C、了解机种的所有后焊元件，规划后焊接流程、评估后焊作业及后焊注意事项;
D、了解测试治具的使用情况，规划测试项目和流程;
E、了解整个PCB的元件布局，对某些元件的特性评估生产注意事项;
F、需要准备的SMT资料有“元件位置图”“BOM表”“原理图”，这些资料必须和生产的PCB同一版本;
G、出发前最好准备一台样品;

2.在SMT贴片厂物料确认：备料发料生技无力干涉，但外发出去后应该做几个确认，最好和开发工程师一起确认：
A、首先了解备料情况，是否齐料将决定生产安排,未齐料要立即反馈给工厂;
B、关键物料的确认;
C、一般厂商IQC和物料员也会对料，如有不符的物料应立即与开发工程师核对;

3.首件确认：
A、贴片首件确认，注意主要元件的方向、规格，查看SMT厂商的首件记录，同时核对样板;
B、过炉后的PCB需要看看各个元件的吃锡情况，元件的耐温情况;
C、后焊首件最好自己亲自动手作业，开发工程师确认;此时开始准备制作后焊流程和后焊SOP;
D、如有测试治具，测试首件自己亲自测试，开发工程师确认测试项目，开始准备测试项目和测试SOP;

4.问题点跟踪确认：
记录整理整个生产过程中发生的问题点，含资料、物料、贴片、后焊、测试、维修等所有SMT过程中的问题，并汇总成问题点追踪报告，并及时与SMT生产负责人和开发部工程师确认问题点。

5.信息反馈：SMT完成后应当把问题反馈给相关人员,
A、SMT问题点反馈给生技机种负责人，以便检讨改善;
B、收集厂内试投中发现的SMT问题点，反馈给SMT负责人;
C、将试投问题的改善情况反馈给SMT负责人;
D、跟踪问题点的改善。

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