迅得电子（以下简称迅得）拥有一支专业、快速、高效的插件团队，所有插件人员均经过正规、严格培训，并且获得上岗证。在插件生产线，我们还配备了专业的洗板机、移动轨道及相关操作工具，最大限度地提升插件工人们的插件效率。目前，迅得日均插件数可达上万件，能够满足不同工艺工程师和客户的要求。
高质量的插件是良好焊接的基础，插件后焊是迅得实现一站式组装的关键步骤。一般说来，插件的焊接方式有：手动焊接，浸焊，波峰焊和回流焊，这几种焊接均能在迅得的组装厂房内进行。
DIP焊接
• 手动焊接
迅得电子拥有两条手工焊接生产线，由焊接经验丰富、技术娴熟的焊接人员组成，提供的焊接产品质量好、生产周期短、成本低，确保电子产品的焊接可靠性。
• 浸焊
顾名思义，浸焊就是指将插装好元器件的电路板浸入熔化的锡中进行的焊接。由于浸焊是一次性完成所有焊点的焊接，所以比手动焊接的效率高，且不会产生漏焊。在迅得，我们通过浸焊炉来完成插件的浸焊。
• 波峰焊
波峰焊是利用液态锡波流经电路板背面完成元器件焊接的，根据各车间工艺能力和客户要求，完成有铅或无铅焊接。波峰焊是在波峰焊炉中进行的，器件首先接受助焊剂喷洒，再经过预热，最后进行焊接和冷却，从而完成插件的牢固焊接。
• 回流焊
回流焊主要是通过熔化预先涂覆在印制电路板焊盘或者器件引脚上的焊膏，使元器件固定在电路板的相应位置上。回流焊既可以用于表面贴装元器件焊接，也适用于插件后焊。回流焊接一般要经过四个温度变化区域：预热区，恒温区，焊接区和冷却区，经过这样一系列温度变化，最终达到元器件焊接的目的。
所有经上述方式形成的焊点必须满足IPC3级标准，为了保证其可靠性，我们采用自动光学检测（AOI）和自动X射线检测（AXI），及时查找缺陷焊点，保证产品性能。
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