SMT干货 | SMT贴片加工的技术关键

SMT贴片加工由于其生产效率高、可靠性高，组装产品重量轻、体积小等优势，在电子加工市场中占有越来越重要的地位。如今，随着电子产品向高频率、小型化方向发展，SMT贴片加工已经成为了电子组装加工的主流方式了。

虽然SMT贴片加工在电子制造中的应用已经非常普遍，但是其加工过程还是很复杂的，即使是一个参数的很小的改变就有可能导致产品品质下降，甚至产生报废，因此，生产过程中我们必须要把握SMT贴片加工的技术关键，这样才能保证组装生产的顺利进行。迅得电子服务电子加工行业已十年有余，现已形成了一条成熟、高效、高质的SMT贴片加工流程，本文正是其SMT贴片加工工程师在实际生产中总结的工作经验，希望能够对同行业者起到借鉴作用。

SMT贴片加工流程

SMT贴片加工流程主要包括：锡膏印刷、拾放贴片、回流焊接、清洗清洁、AOI自动光学检测、返工维修等。

• 锡膏印刷

  锡膏印刷的目的是将软化的锡膏透过钢网上的开孔准确漏印到电路板的焊盘上，电子元器件正是通过焊盘上的锡膏才得以固定在焊盘上的。

• 拾放贴片

  拾放贴片由两个动作组成。拾放指的是移动手臂按照程序选择相应的元器件，准备放置在相应的焊盘上；贴片指的是贴片机将元器件准确贴放在焊盘上的过程。

• 回流焊接

  回流焊接通过融化锡膏再通过温度调节令其凝固使电子元器件永久固定在PCB电路板上。

• 清洗清洁

  清洗清洁的目的在于去掉电路板或者电子元器件表面的助焊剂、灰尘等，保证组装电路板按照设计功能在电子产品运行中发挥重要作用。

• AOI自动光学检测

  AOI自动光学检测的主要任务是保证每个焊点都是牢固、可靠的，是否出现虚焊、桥连等缺陷。

• 返工维修

  迅得车间要求所有出厂产品质量必须达到要求，凡是质量不达标的产品都需要进行维修或者返工。

SMT贴片加工技术关键

如上所述，SMT贴片加工流程是复杂的，包含较多的工序和步骤。实际上，SMT贴片加工的成败其实全靠几个关键技术，迅得电子加工14年的经验告诉我们，只要掌握了印刷、贴片和焊接三大技术，SMT贴片加工就能顺利、高效进行。

a. 印刷

  SMT贴片加工中的印刷环节受以下几个因素影响：钢网开孔设计、印刷机设置参数和锡膏状态。

钢网是根据PCB电路板上元器件间距、元器件特征等要素设计和制作的，总体来说，钢网开孔的大小应该与PCB焊盘大小一致。但在实际生产中，各类PCB上电子元器件的最小间距、元器件的布局、焊盘的尺寸和形状存在较大差异，因此需要对开孔尺寸、形状、精度、厚度等进行差异化参数选择。如果PCB板上存在细间距元器件和大吃锡量元器件或共面度较差的元器件时，需要考虑阶梯模板。除此之外，钢网的张力和平整度需要保持在一定范围内，保证印刷具有最佳效果。

印刷机设置参数包括刮刀设计、刮刀压力、刮刀运行速度、钢网与PCB板的脱模速度等。为保证锡膏印刷质量，通常选用合适长度的不锈钢刮刀，印刷角度通常设置为45°。在实际印刷过程中，印刷机钢网需要充分清洗，避免出现清洗不到位影响印刷效果的情况。

锡膏状态包括温度、湿度和粘度。想要充分使用锡膏为SMT贴片加工服务，首先需要充分了解贴片加工中焊膏的分类和组成，要知道，电子制造中60%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷不良造成的，这可不是危言耸听，绝对有科学根据的。所以，必须保证锡膏达到合适的温度、湿度和粘度，才能保证印刷的质量。

b. 焊接

  影响焊接的因素主要是焊接炉的温度设置和锡膏状态。

与印刷环节类似，锡膏再焊接过程中也必须保持合适的温度、湿度和粘度，只有这样才能保证焊接质量和可靠性。

回流焊炉对于SMT贴片加工起着至关重要的作用，而焊接过程中最重要的就是温度控制。焊接需要经过四个温区，作用分别为预热、保温、回流和冷却，经过这样一系列温度变化，锡膏慢慢融化，再慢慢冷却，最终将元器件永久贴在焊盘上。

如何让关键技术“四两拨千斤”

1. 钢网开孔工艺需要根据PCB板实际情况选择设计参数，只有这样才能不断提升印刷质量，最终达到提升电子元器件SMT表面贴装工艺质量效果的目的。

2. 合适的印刷压力应该确保钢网开孔区锡膏都被刮干净；合适的印刷速度应该确保钢网开孔区吴锡膏残留；合适的脱模速度应该确保无拉尖、少锡。需要首件确认后再开始批量印刷。

3. 在锡膏使用的过程中，必须保证焊锡膏保持合适的使用温度、湿度、粘度以及自身清洁性。