SMT课堂 | SMT芯片加工中的不良焊接方法有哪些

贴片加工是一个复杂的过程，包括很多环节，而焊接是其中的重要环节，焊接质量的好坏将决定产品的质量，如果出现错误，将直接影响贴片加工电路板的不合格甚至报废。因此，在贴片加工过程中，应特别注意养成良好的焊接习惯，避免焊接不当而影响贴片加工质量。

那么SMT芯片加工中的焊接方法有哪些缺点呢?

1、 加热桥焊接不当。SMT芯片加工中的焊接热桥是为了防止焊料形成桥。如果该工艺操作不当，将导致冷焊点或焊料流动不足。因此，正确的焊接习惯应该是把铁头放在焊盘和销之间，锡丝靠近铁头。锡熔化后，将锡丝移到另一侧，或将锡丝放在焊盘和销之间，将铁放在锡丝上，锡熔化后将锡丝移到另一侧。这样既可以生产出良好的焊点，又可以避免芯片的加工。

2、 在贴片加工过程中，销焊受力过大。很多SMT SMT工厂的工人认为过大的力会促进焊膏的导热，促进焊料的效果，所以在焊接时都会采用压下的方法。事实上，这是一个坏习惯，容易造成芯片焊盘上升、分层、凹陷、PCB白点等问题。因此，在焊接过程中不必用力过大。为了保证贴片的加工质量，只能使烙铁的尖端与贴片轻微接触。

3、 转移焊接操作不当。转移焊是指焊料先在铁头上施焊，然后转移到接头上。转移焊接不当会损坏铁头，导致润湿不良。因此，通常的转移焊方法应该是将烙铁头放在焊盘和焊针之间，锡线靠近烙铁头，锡熔化时锡线移到对面。把锡线放在衬垫和销子之间。烙铁放在锡线上，锡熔化时锡线移到另一侧。

4、 随机选择铁头，无论大小合适。在切屑加工过程中，铁头尺寸的选择非常重要。如果烙铁头尺寸过小，烙铁头的停留时间会延长，焊料流动不充分，导致焊点变冷。如果烙铁头的尺寸太大，接头会被加热得太快，补片会被烧焦。因此，烙铁头的尺寸应根据长度和形状合适、热容合适和接触面最大化三个标准选择，但要比焊盘稍小。

5、 温度设置不正确。温度也是焊接过程中的一个重要因素。如果温度设置过高，会导致焊盘上升，焊料过热，电路芯片损坏。因此，设定正确的温度对保证芯片加工质量至关重要。

6、 焊剂使用不当。据了解，很多工人习惯于在芯片加工过程中使用过多的焊剂。其实，这样做并不能帮助你有一个好的焊点，也会造成焊脚下部是否可靠的问题，这就容易产生腐蚀、电子转移等问题。

贴片加工是目前电子行业最常用的表面贴装技术。正确掌握补片加工方法，避免出现不良焊接方法，不仅可以提高产品质量，加快工作效率，而且可以避免不必要的浪费和损失，节约成本。