SMT课堂 | 贴片加工中精密手工焊接技术标准

现代SMT芯片加工企业大量组装印制电路板时，大多采用波峰焊、浸没焊等自动焊接方法焊接元器件。然而，SMT芯片的自动焊接加工并不完全准确。如果自动焊有问题，仍需手工补焊和解体焊。接下来，迅得电子的技术人员将为您介绍手工焊接的步骤。

以下是手工焊接的步骤：

1、准备焊件、焊丝、电烙铁，检查烙铁头清洁度，通电加热。左手握着焊锡线，右手握着已经预镀锡的电烙铁。

2、焊接时应注意烙铁头长期处于高温状态，同时与受热分解的物质接触。其表面易氧化并形成一层黑色杂质，形成隔热效果，即丧失烙铁头的加热效果。因此，要随时用湿布或海绵擦拭铁头，防止铁头被污染。

3、将烙铁头与焊点接触，使焊接部分受热均匀，印刷电路板上元器件的引线和焊盘需受热均匀。

4、应注意的是，铁头不应在焊点上施加力。如果加热时间过长，会产生很多不良后果。例如，高温会损坏元器件;高温会使焊点表面的焊料挥发;高温会使塑料、印刷电路板等材料受热变形;焊料过多也会降低焊点的性能。

5、当焊点温度达到要求时，将焊丝放在焊点处，即焊件上铁头的对称侧，使焊点开始熔化和湿润。

6、需要注意的是，铁头的温度比焊料的熔化温度高50度。如果加热温度过高，会产生许多不良后果，如焊剂没有足够的时间在焊接表面扩散，过早挥发;焊料熔化速度过快，会影响焊剂的功能。

7、当一定量的焊料熔化，焊锡丝脱落时，熔化的焊料不能太多或太少。

8、应注意焊料的用量应适当。焊料过多不仅会造成成本浪费，还会增加焊接时间，降低工作速度，并可能造成不易察觉的短路。但是，焊点太少不能形成实心焊点，这就降低了焊点的强度。

当焊料完全润湿焊点且扩散范围满足要求时，即可将电烙铁除去。注意烙铁的移动方向应与印刷电路板成45°左右，移动速度不宜太慢。

介绍了手工焊接的步骤及各步骤的注意事项。迅得电子将不断提高质量，为客户提供最好的服务。