电子百科 | SMT芯片制造商的两种不当操作行为

在印刷电路板的组装和焊接过程中，SMT芯片制造商有许多员工或客户参与操作，如插件插入、ICT测试、印刷电路板分板、印刷电路板手工焊接操作、螺钉安装、铆钉安装、手工压接压接器、印刷电路板流量等，等，在这一系列操作中，最常见的动作是单人拿电路板，这是造成BGA和片式电容器失效的主要因素。

主要有以下两点：

(1) 对于体积小、重量轻、无BGA、无芯片容量的电路板，一般允许采用单手印刷电路板，但绝对要避免尺寸大、重量重、边缘有BGA和芯片电容的电路板。因为这种行为很容易导致BGA失效、芯片电容甚至芯片电阻焊点失效。因此，在工艺文件中应注明如何取电路板的要求。

单手拿PCB板最容易的环节是电路板的循环过程。无论如何从皮带线上取下或放置木板，大多数人都会不自觉地采取一只手拿木板的方法，因为这是最方便的方法。手工焊接时，散热器卡死，螺丝安装。为了完成一个操作，我们自然会用一只手操作电路板的其他工作项。这些看似正常的操作往往隐藏着巨大的质量风险。

(2) 为了节省成本和模具，许多SMT芯片加工厂都安装了螺钉。在PCBA上安装螺钉时，PCBA背面的元件由于高度不均而产生变形，应力敏感的焊点容易开裂。

通孔元件，特别是引线较粗的变压器，由于引线的位置公差较大，往往难以精确地插入安装孔中。操作人员通常采用硬压操作，不会试图找到达到精度的方法，这会造成PCB板的弯曲变形和周围芯片电容、电阻和BGA的损坏。