SMT工艺 | 表面贴装过程中应注意不良的焊接习惯

焊接是芯片加工过程中不可缺少的重要环节。如果这一环节出现大量的泄漏，将直接影响芯片加工电路板的不合格甚至报废。因此，在芯片加工过程中，应特别注意适当的焊接习惯，避免焊接不当而影响芯片加工质量。接下来，迅得电子科技将介绍一些芯片加工中常见的焊接不良习惯，提醒大家注意。

以下六点是表面贴装过程中应注意不良的焊接习惯：

一、 随机选择烙铁的尖端，无论大小如何。在这个过程中，选择铁头的尺寸是非常重要的。如果烙铁头尺寸过小，烙铁头的停留时间会延长，焊料流动不充分，导致焊点冷。如果烙铁头的尺寸太大，接头会被加热得太快，补片会被烧焦。因此，烙铁头的尺寸应根据长度和形状合适、热容合适和接触面最大化三个标准选择，但要比焊盘稍小。

二、焊剂使用不当。据了解，很多工人习惯于在芯片加工过程中使用过多的焊剂。其实，这样做并不能帮助你有一个好的焊点，也会引起下焊脚是否可靠的问题，这就容易产生腐蚀、电子转移等问题。

三、加热桥焊接不当。芯片加工中的焊接热桥是为了防止焊料形成桥。如果该工艺操作不当，冷焊点或焊料流将不足。因此，正确的焊接习惯应该是把铁头放在焊盘和销之间，锡丝靠近铁头。锡熔化后，将锡丝移到另一侧，或将锡丝放在焊盘和销之间，将铁放在锡丝上，锡熔化后将锡丝移到另一侧。这样既可以生产出良好的焊点，又可以避免芯片的加工。

四、加工芯片时，销上的焊接力过大。许多表面贴装工艺人员认为过大的力会促进焊膏的导热，促进焊料的效果，所以在焊接时采用压下的方法。事实上，这是一个坏习惯，容易造成芯片焊盘上升、分层、凹陷、PCB白点等问题。因此，在焊接过程中不必用力过大。为了保证贴片的加工质量，只能使烙铁的尖端与贴片轻微接触。

五、转移焊接操作不当。转移焊是指焊料先在铁头上施焊，然后转移到接头上。转移焊接不当会损坏铁头，导致润湿不良。因此，通常的转移焊方法应该是将烙铁头放在焊盘和焊针之间，锡线靠近烙铁头，锡熔化时锡线移到对面。把锡线放在衬垫和销子之间。烙铁放在锡线上，锡熔化时锡线移到另一侧。

六、不必要的修改或返工。芯片加工焊接过程中最大的禁忌是完善或返工。这种方法不仅不能使贴片质量更加完善，而且容易导致贴片金属层断裂、PCB分层、浪费不必要的时间甚至报废。因此，不要不必要地修改或重做修补程序。

焊接是芯片加工过程中不可缺少的重要环节。因此，在芯片加工过程中，应特别注意适当的焊接习惯，避免焊接不当而影响芯片加工质量。如果烙铁头的尺寸太大，接头会被加热得太快，补片会被烧焦。因此，通常的转移焊方法应该是将烙铁头放在焊盘和焊针之间，锡线靠近烙铁头，锡熔化时锡线移到对面。