SMT课堂 | 如何防止贴片加工中的锡膏缺陷?

表面贴装的一些细节可以消除不必要的情况，例如不正确的锡膏印刷和从电路板上去除锡膏。我们的目标是将锡膏沉积在所需的位置。染料工具、干焊膏、模板和电路板的错位可能会导致模板底部或甚至在组装过程中出现不需要的焊膏。

常见的锡膏问题：你能用小刮刀把错误的锡膏从板上刮掉吗?这是否会导致焊膏和小焊点进入气孔和小间隙?

使用小刮刀清除错误印刷电路板上的锡膏可能会导致问题。印刷错误的印版通常可以浸泡在兼容的溶剂中，如含水添加剂，小锡颗粒可以用软刷从印版上去除。我喜欢一次又一次的浸泡和清洗，而不是强迫干刷子或铲子。锡膏印刷后，操作者等待清除印刷错误的时间越长，清除锡膏的难度就越大。当发现问题时，应立即将印刷不当的极板放入浸泡溶剂中，因为锡膏在干燥前容易去除。

用抹布擦拭，以避免锡膏和电路板表面的其他污染物。浸泡后，用温和的喷雾清洗通常有助于去除不必要的罐头。同时，贴片加工厂也建议热风干燥。如果使用水平形状清洁剂，清洁侧应向下，以使焊膏从板上脱落。

防止锡膏缺陷的SMT芯片处理：

在印刷过程中，在印刷周期之间有一个特定的模板擦除模式。确保模板在焊盘上，而不是焊锡掩模上，以确保锡膏印刷过程清洁。在线、实时焊浆检测和回流焊是减少焊前缺陷的工艺步骤。

对于微型模版，如果由于模版部分的弯曲而导致细针之间的损坏，则针之间的焊膏可能沉积，从而导致印刷缺陷和/或短路。低粘度也会导致锡膏印刷缺陷。例如，高工作温度或高速刀片会降低锡膏在使用过程中的粘度，导致印刷缺陷和电桥导致锡膏过度沉积。