SMT课堂 | 贴片加工中电路板的机械定位分析

为了实现贴片机的精确安装，只需事先确定吸嘴吸出的元器件应粘贴在哪里，即先确定电路板的位置。在贴片加工中，当电路板通过传输装置传输到一个固定位置，并由夹板机构固定时，首先要掌握电路板在机床坐标系中的具体位置，然后监控软件调出工控机电路板已有的信息，通过坐标转换即可确定贴片机机床坐标系中电路板上各点的坐标，贴片机知道这些元件应该安装在机器坐标系中电路板上的特定位置。接下来，迅得电子编辑将给大家一个简短的讲解。

1、 机械定位法
早期，杭州许多SMT SMT生产厂家采用机械定位的方法。根据其定位原理，可分为边缘定位和孔定位两种。原则如下：
电路板上传到机械定位位置后，中流砥柱挡住电路板，轨下平台升起。上推板上的顶出销抬起电路板，上推板向前压，实现边缘定位方式的机械定位。
电路板上传到机械定位位置后，将阻挡电路板固定轨道的支柱定位销抬起，推入电路板工艺侧的定位孔内，然后将轨道下的平台抬起，上推板上的推杆将电路板顶起，实现孔定位方式的机械定位。

2、 机械定位常见故障现象及原因分析
然而，机械定位往往失败。一旦定位失败，就会导致定位不准。随着微间距和近间距芯片电子元器件的广泛应用，元器件将被粘贴的位置将不再是目标位置，因此不能起到正常连接电路的作用，导致安装错误。

机械定位常见故障现象及原因按原理分为：

一、侧位方式机械定位故障的主要原因及现象

1) 中流砥柱和pushin太低或太松：在这种情况下，轨道方向的定位不可靠，甚至电路板的前缘超过中流砥柱，可能导致电路板在芯片中移动，元件的安装位置可能在X方向产生不规则偏移;
2) 导轨太宽：在这种情况下，夹钳压不紧电路板。安装元件时，电路板会在Y方向轻微移动，元件安装位置会在Y方向移动。即使夹钳在Y方向的位移也不足以到达电路板的边缘，因此电路板根本没有被压下。安装元件时，电路板在杭州SMT芯片加工厂的定位平面内移动或旋转，安装位置在X、Y方向不规则移动或旋转;
3) 导轨宽度过小：当轨道宽度过小时，夹钳产生的压力过大，导致电路板在Y方向变形，安装部件的安装位置往往沿Y方向稍微向外偏移;
4) 套管高度过低：套管高度过低，电路板未达到安装面高度，导致安装件安装深度不足，严重导致安装件飞件;
5) 顶针高度过高：顶针高度过高，电路板被顶起变形，轻则导致安装组件安装深度过深，重则导致安装组件飞件、锡膏飞溅，甚至损坏吸嘴。

二、贴片机知道这些元件应该安装在机器坐标系中的特定位置：

1) 定位销松动：在安装元件中，电路板会与定位销轻微晃动，安装元件位置会不规则移动;
2) 定位销过低：定位销平面低于电路板平面，安装时定位孔与定位销之间的间隙会使电路板移动，定位失败会使元器件不规则移位;
3) 定位销过高：定位销的平面高于电路板的平面，使电路板被顶起，造成电路板不平整，甚至使电路板的工艺边缘被顶起，影响安装精度;
4) 销轴磨损：与销轴磨损原因及想象相似;
5) 驱动销与被驱动销的中心距与电路板工艺孔的中心距不同：在这种情况下，电路板在X方向被拉伸变形或压缩，从而影响X方向安装元件的精度。