SMT课堂 | 贴片加工中的七种不良习惯及其分析

焊接是贴片加工中不可缺少的环节。如果这一环节出现批量泄漏，将直接影响芯片加工电路板的不合格甚至报废。因此，在贴片加工过程中，要特别注意适当的焊接习惯，避免焊接不当而影响贴片加工质量。接下来，迅得电子的技术人员将介绍一些SMT芯片加工的“坏习惯”。

1、 加热桥焊接不当。SMT芯片加工中的焊接热桥是为了防止焊料形成桥。如果该工艺操作不当，将导致冷焊点或焊料流动不足。因此，正确的焊接习惯应该是把铁头放在焊盘和销之间，锡丝靠近铁头。锡熔化后，将锡丝移到另一侧，或将锡丝放在焊盘与销之间，将铁放在锡丝上，锡熔化后将锡丝移到另一侧。这样既可以生产出良好的焊点，又可以避免芯片的加工。

2、 在贴片加工过程中，销焊受力过大。许多表面贴装工艺人员认为过大的力会促进焊膏的导热，促进焊料的效果，所以在焊接时采用压下的方法。事实上，这是一个坏习惯，容易造成芯片焊盘上升、分层、凹陷、PCB白点等问题。因此，在焊接过程中不必用力过大。为了保证贴片的加工质量，只能将烙铁的尖端轻轻地与贴片接触。

3、 随机选择铁头，无论大小合适。在切屑加工过程中，铁头尺寸的选择非常重要。如果烙铁头尺寸过小，烙铁头的停留时间会延长，焊料流动不充分，导致焊点冷。如果烙铁头的尺寸太大，接头会被加热得太快，补片会被烧焦。因此，应根据三个标准选择合适的烙铁头尺寸：合适的长度和形状、合适的热容和接触面最大化，但要比焊盘稍小。

4、 温度设置不正确。温度也是焊接过程中的一个重要因素。如果温度设置过高，会导致焊盘上升，焊料过热，电路芯片损坏。因此，正确的温度设定对芯片加工的质量保证至关重要。

5、 焊剂使用不当。据了解，很多工人习惯于在芯片加工过程中使用过多的焊剂。其实，这样做并不能帮助你有一个好的焊点，也会引起下焊脚是否可靠的问题，这就容易产生腐蚀、电子转移等问题。

6、 转移焊接操作不当。转移焊是指焊料先在铁头上施焊，然后转移到接头上。转移焊接不当会损坏铁头，导致润湿不良。因此，通常的转移焊方法应是将烙铁头放在焊盘和焊针之间，锡线靠近烙铁头，锡熔化时锡线移向反面。把锡线放在衬垫和销子之间。烙铁放在锡线上，锡熔化时锡线移到另一侧。

7、 不必要的修改或返工。芯片加工焊接过程中最大的禁忌是完善或返工。这种方法不仅不能使贴片质量更加完善，而且容易导致贴片金属层断裂、PCB分层、浪费不必要的时间甚至报废。因此，不要不必要地修改或重做修补程序。

了解贴片加工中的七个“坏习惯”，掌握正确的贴片加工方法，不仅可以提高工作效率，而且可以避免不必要的浪费和损失。因此迅得电子在此提醒所有操作人员记住以上七个“坏习惯”，掌握正常的加工方法。