SMT课堂 | 贴片加工中锡珠产生的原因分析

锡珠是表面组装技术中的主要缺陷之一。焊点是指焊膏在焊接前，由于塌陷、挤压等原因可能超出印刷板的一些大焊点。在焊接过程中，焊盘以外的焊锡膏不能与焊盘上的焊锡膏一起熔化，在元件本体或焊盘附近形成，但大多数焊点出现在元件两侧的芯片上。由于很多原因，它不易控制，所以往往存在缺陷。锡珠和锡球的形成机理不同，采取的措施也不同。焊点主要出现在芯片电阻和电容器的一侧，有时出现在集成电路引脚附近。

锡珠不仅影响板级产品的外观，而且由于印制板上元器件密集，在使用过程中可能会造成短路，影响电子产品的质量。SMT芯片加工中产生焊点的原因很多，往往是由一个或多个因素引起的。因此，有必要对其逐一进行预防和改进，以便更好地加以控制。

焊球形成机理：

焊点球产生的主要原因是在焊点形成过程中，熔化的金属合金由于各种原因“飞溅”出焊点，并在焊点周围形成许多分散的小焊点球。它们通常以小颗粒的形式成群散落在部件或焊盘末端的焊剂残留物中。

焊锡球的常见原因如下：

一、如果材料加热或冷却过快，特别是无铅高温过程，会导致焊锡球的形成。

二、回流焊时，焊剂的蒸发速度过快，高溶剂在焊剂成分中所占比例较高，或高沸点溶剂过多，加热不当等都会增加焊球的可能性。

三、在锡膏的使用过程中，存在着影响锡膏使用环境的不利因素。例如，锡膏复温不当会使锡膏(锡膏中含有较多的亲水性成分)吸收水分，在焊接过程中造成锡膏飞溅，形成锡球。

四、锡在被焊表面或焊料中的氧化程度太高，使得焊料各部位的加热和加热过程在焊接过程中不一致，从而影响焊料的导热、传热等热行为，也增加了生产焊料的可能性球。