SMT课堂 | 芯片加工中焊料飞扬的原因及预防方法

在芯片加工过程中，如果芯片与焊接区域分离，该如何处理?由于芯片加工过程中焊料与连接件的热膨胀和冷膨胀不同，在快速冷却或热膨胀的情况下，由于凝固应力或收缩应力的影响，芯片会产生微裂纹。在冲压、切割和运输过程中，还必须降低焊接电路板的冲击应力和弯曲应力。在表面贴装产品的设计中，应考虑缩小热膨胀间隙，正确设置加热和冷却条件。

焊料飞扬的原因：

焊料飞扬主要是由于焊接过程中的快速加热引起的。另外，飞边与焊料的印刷错位和边缘塌陷有关。

防止焊料飞扬的方法：
第一、焊接时要避免过热，焊接应按设定的加热工艺进行。
第二、要清除焊锡印刷脱落、错位的不良品。
第三、锡膏的使用应符合要求，不得吸湿性差。
第四、根据焊接类型，进行相应的预热工艺。

在贴片加工过程中，加工设备经常会偶尔或经常出现系统定位偏差，这是由我方设备的诸多因素造成的。这些因素包括：老化问题;安装0402或0201元件的能力;保持准确安装位置的设置问题;0402型板由于碎屑吸入喷嘴的累积而产生之前的时间;效率降低之前每小时安装元件的数量;操作员的能力转动鼓。

此外，表面贴装工艺中存在焊料质量问题。这类问题是由于生产过程中缺少自动光学检测设备造成的。这些错误中的许多根本无法用肉眼检测到，即使有时间对一块电路板进行几个小时的测试。如今，越来越多的人意识到表面贴装产品质量差的不良后果，并安装必要的自动光学监测装置，以减少质量差造成的损失。