电子百科 | 贴片加工中的贴片材料是什么?

在前一篇文章中，迅得电子带您对PCBA加工、SMT芯片加工等芯片加工的必要工艺流程做了一些分析。芯片加工中的芯片材料是什么?接下来，迅得将在下面向大家展示贴片材料的概念，希望能帮助大家对贴片加工行业也感兴趣。

贴片加工中的贴片材料是什么?

贴片加工中的贴片材料主要有两类：以金属基贴片为代表的有机贴片材料和以陶瓷贴片和陶瓷轴包铜贴片为代表的无机贴片材料。
(1) 良好的力学性能：金属基片具有较高的机械强度和韧性，优于刚性材料片，可用于大面积贴片加工，并可承担超重构件的安装，此外，金属基片还具有较高的尺寸稳定性和平整度。
(2) 良好的散热性能：由于金属片直接与半固化板接触，具有优异的散热性能。当使用金属芯片进行加工时，金属芯片可以起到散热的作用。散热能力取决于金属芯片的材料和厚度以及树脂层的厚度。当然，在考虑散热性能的同时，还应考虑电气性能，如电气强度等。
(3) 屏蔽电磁渡轮：在高频电子电路中，防止电磁渡轮的辐射一直是设计者关注的问题。金属基贴片的使用可以起到屏蔽板的作用，起到屏蔽电磁轮渡的作用。

电子功能陶瓷材料：电子功能陶瓷是微电子器件的基础材料之一，具有以下优点：
(1) 大规模集成电路用新型封装材料和高频绝缘用新型高性能绝缘陶瓷;
(2) 可替代进口新型微波陶瓷、陶瓷电容器用介电陶瓷、铁电陶瓷;
(3) 大规模集成电路用高性能表面贴装元件用电子陶瓷材料和产品。

本文介绍了贴片加工中的贴片材料及各贴片材料在贴片加工中对应的优势。要根据实际使用和加工条件选择合适的补片材料，保证最终产品成型质量。