SMT课堂 | 表面贴装加工的特点是什么

表面贴装技术的特点可以通过表面贴装技术与表面贴装技术的区别来反映。从装配技术的角度看，贴片与tht的根本区别在于“贴装”和“插入”。两者的区别还体现在基板、元器件、元器件形状、焊点形状和组装工艺上。

Tht采用带引线的元器件，在PCB上设计电路连接线和安装孔。元件引线插入PCB上预先钻好的通孔后，用波峰焊等软钎焊技术临时固定焊接在基板的另一侧，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接。组件主体和焊点分别分布在基板侧的两侧。用这种方法，由于元件有引线，当电路密度达到一定程度时，就不能解决体积缩小的问题。同时，由于引线之间的接近性引起的故障和引线长度引起的干扰也难以消除。

所谓表面组装技术(工艺)，是指根据电路的要求，将具有片状结构的元器件或适合表面组装的小型元器件放置在印制板表面的组装技术，并通过回流焊或波峰焊等焊接工艺组装而成具有一定功能的电子元器件。在传统的tht电路板中，元件和焊点位于电路板的两侧，而在SMT电路板中，焊点和元件位于电路板的同一侧。因此，在贴片印刷电路板中，通孔仅用于连接电路板两侧的导线。孔的数量要小得多，直径也要小得多。这样可以大大提高电路板的组装密度。

与通孔插件方式相比，表面组装技术具有以下优点：
(1) 实现小型化。SMT的电子元件的几何尺寸和占空比远小于通孔插入式元件，一般可减少60%-70%甚至90%。重量减轻了60%-90%。
(2) 高频特性良好。由于器件没有引线或短引线，电路的分布参数自然减小，射频干扰也随之减小。
(3) 有利于自动化生产，提高产量和生产效率。由于贴片元件形状尺寸的标准化、系列化以及焊接条件的一致性，使得贴片元件的自动化程度很高，大大降低了焊接过程中元件的失效，提高了可靠性。
(4) 材料成本低。现在，除了少数产品难以剥落或包装精度高外，大多数SMT组件的包装成本都低于同类型、同功能的IFHT组件，SMT组件的销售价格也低于tht组件。
(5) SMT技术简化了电子产品的生产过程，降低了生产成本。在PCB上组装时，不需要对元器件的引线进行整形、弯曲或剪短，缩短了整个生产过程，提高了生产效率。同一功能电路的加工成本低于通孔插入，可降低总生产成本30%-50%。