SMT课堂 | 贴片加工注意事项及工艺要求

作为一种高精度的工艺，贴片加工对工艺要求也非常严格，那么贴片加工的注意事项是什么呢?以下是如何解释：

传统SMD安装：

特点：芯片元器件数量少，对芯片加工精度要求不高，元器件品种以电阻和电容为主

安置过程：

1）锡膏印刷：采用小型半自动印刷机或手工印刷，但手工印刷质量比自动印刷差。

2）SMT加工安装：一般可采用手动安装，也可采用手动安装机安装某些位置精度高的单个部件。

3）焊接：一般采用回流焊工艺，特殊情况也可采用点焊。

SMT加工介质及高精度安装：

特点：FPC应有底板定位标记，FPC本身应平整。FPC固定困难，批量生产一致性难以保证，设备要求高。另外，印刷糊和糊的过程很难控制。

关键流程：FPC固定，即从印刷贴片到回流焊固定在支撑板上。热膨胀系数要求很小。有两种固定方法，安装精度为QFP引线间距0.65mm及以上的方法

1）安装精度为QFP引线间距0。65mm以下

2）将支撑板套在定位模板上。用耐高温薄胶带将FPC固定在支撑板上，然后将支撑板与定位模板分离打印。耐高温胶带粘度适中，回流焊后易剥离，FPC上无残留胶。

锡膏印刷：由于FPC装在支撑板上，且FPC上有耐高温胶带定位，所以高度与支撑板平面不一致，所以印刷时必须使用弹性刮刀。锡膏的组成对印刷效果有很大的影响，因此必须选择合适的锡膏。此外，方法B的印刷模板应经过特殊处理。

安装设备：一是锡膏印刷机，印刷机带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响。其次，FPC固定在支撑板上，但是FPC与支撑板之间总是有一些小间隙，这是FPC与PCB最大的区别。因此，设备参数的设置对印刷效果、安装精度和焊接效果有很大的影响。因此，FPC的安装需要严格的过程控制。

以上是SMT芯片加工工艺的要求和注意事项，更多关于SMT芯片技术的知识，可以关注我们的网站。